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2024年10月17日晚，台积电成为有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司。

此前，只有六家科技公司的市值曾超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全部是美国公司。台积电达成此壮举，主要是受到第三季度财报良好表现的刺激：营业收入同比增长39%，净利润激增54%，对下个季度的业绩指引也大幅超出市场预期。

高利润率的制造业企业

作为一家制造业企业，台积电的净利润率竟然高达42.8%（2022年还一度达到过44%）；在传统上，只有软件公司、互联网平台公司或烟草公司能长期维持这样的利润水平！

毫不夸张地说，台积电几乎以一己之力，把半导体代工拉升到了台湾地区支柱产业的地位。无论是三星还是英特尔，都无法在这个赛道上与其竞争——昨天传出了英特尔打算把芯片制造业务出售给台积电的传闻，台积电否认了。

产业分工与垂直整合

绝大部分中高端制造业在发展到一定阶段之后，都会出现品牌、设计职能与制造职能分离的情况。前者依靠创意、基础研发和市场营销生存，后者则依靠规模优势和生产技术而生存，两者不存在严格的优劣之分。

1980年代以来美国等西方国家的去工业化，其实就是设计与制造分离在宏观经济上的一种表象。芯片产业是这一过程的典型案例：1990年代以前，美国是全球芯片制造的重镇，但是它在成本、基础设施和人才上都无法与日本和后起的韩国、台湾竞争，美国芯片厂商（除了英特尔之外）于是逐渐放弃了制造业务。

垂直一体化芯片厂商的时代结束了，21世纪新兴的概念是无厂(Fabless)半导体设计公司与半导体代工厂(Foundry)并列，后者以前者为客户。

资本密集的行业

进入21世纪，主流民用芯片的制程从32/28纳米一路进化到7纳米，进化的过程伴随着资本开支的激增。以台积电为例，2012年的资本开支为84亿美元，2013年上升到98亿美元，2016年又上升到103亿美元，2023年更是达到330亿美元！

需要指出的是，资本开支仅仅包括厂房、设备等固定资产支出，尚不包括人员成本以及调试过程中的成本。结果就是玩得起的制造公司越来越少：32纳米时代，全球数得上的芯片制造大厂至少有十家；到了10纳米时代，就只剩下台积电、三星、英特尔和中芯国际了。这进一步催化了芯片设计和制造业务的分离，英特尔居然成为了硕果仅存的坚持垂直整合模式的先进半导体大厂！

台积电的优势

台积电是怎么取得今天这种不可替代的地位的？我们可以换一个问题：英特尔和三星是怎么掉队的？

对于英特尔而言，最大的问题是：它本身就是世界上最成功的芯片设计公司