兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装

来源:网络　热度:6℃　2025/6/24 9:20:41

证券之星消息，兴森科技(002436)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好董秘兴森科技公司量产的FCBGA封装基板，可否用于摩尔线程的国产全功能GPU？兴森科技和摩尔线程的合作有哪些具体项目？兴森科技和摩尔线程的合作对行业有什么影响？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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