兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
来源:网络 热度:10℃ 2025/6/24 9:20:44
（原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户）
同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 你好董秘 兴森科技公司量产的FCBGA封装基板，可否用于摩尔线程的国产全功能GPU？兴森科技和摩尔线程的合作有哪些具体项目？兴森科技和摩尔线程的合作对行业有什么影响？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
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