兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户

来源:网络　热度:8℃　2025/6/24 9:20:47

（原标题：兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户）

同花顺（300033）金融研究中心06月24日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，董秘.您好.请问公司目前和盛合晶微有合作么.盛合晶微作为2023以来高增长封装企业.是否为公司的潜在目标.

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

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