同宇新材：突破高频高速覆铜板电子树脂核心技术

来源:网络　热度:0℃　2025/7/17 9:43:33

证券之星消息，C同宇(301630)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，作为股东时刻关注着公司的成长与发展，请问公司产品在AI服务器，算力租赁行业扮演什么样的角色？随着英伟达芯片再一次进入国内，是否会给公司带来增量？谢谢。

C同宇回复：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司突破了苯并?f嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

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