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兴森科技:2025年全球封装基板市场规模预计136.96亿美元

来源:网络 热度:5℃ 2025/7/17 9:43:38


 

证券之星消息,兴森科技(002436)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司大力发展的fcbga载板方面,今年市场供需关系是供不应求还是供大于求

兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!根据Prismark报告,预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元,同比增长8.7%,行业供需格局有所好转。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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